产品详情：
可定制光芯片全自动耦合系统是⼀款可实现光波导芯片与光纤阵列的单端或双端全自动耦合系统。它的主要特点在于光纤阵列安置于6维电控平台，精确校准旋转中心，实现优越的对准体验；光纤阵列，光芯片全真空吸附设计，安装便捷；碰撞监测模块，实现耦合缝隙精确控制；耦合面自动对平行软件模块，可提供光强自动寻优软件模块；上方和后方高精度变倍显微镜搭配全电控三维移动台，提供全方面观测条件。

主要参数：
▲6维电控平台,运动分辨率40nm,行程20-30mm，角度调节范围10-15度
▲碰撞检测模块测力分辨率0.1g
▲显微镜最大放大倍率(光学)5-20X可选,变倍比6/12可选
▲光纤阵列安装尺寸，芯片安装尺寸根据需求定制
▲操作台面1000*600mm，控制台600*800mm，高度由选配模块确定